晶圓檢測系統

由于使用的高速相機以及自行開發之檢測演算法，7935可以在2分鐘內檢測完2” LED晶圓，換算為單顆處理時間為15msec。7935同時也提供了自動對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。7935可配置3種不同倍率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測倍率。系統搭配的*小解析度為0.7um，一般來說，可以檢測2um左右的瑕疵尺寸。

系統功能 
在擴膜之后，晶粒或晶圓可能會產生不規則的排列，7935也提供了搜尋及排列功能以轉正晶圓。此外，7935擁有人性化的使用介面可降低學習曲線，所有的必要資訊，如晶圓分布，瑕疵區域，檢測參數及結果，均可清楚地透過UI呈現。

瑕疵資料分析 
所有的檢測結果均會被記錄下來，而不僅僅是良品/**品的結果。這有助于找出一組*佳參數，達到漏判與誤判的平衡點。瑕疵原始資料亦有幫助于分析瑕疵產生之趨勢，并回饋給制程人員進行改善。

綜合上述說明，7935是晶圓檢測制程考量成本與效能的*佳選擇。